网友提问 ：公司2023年报显示：2020年上市的3个募投研发项目已完成，是否对应的是MLU590、370、320芯片？
2024-05-16 15:52:29
寒武纪 (688256): 回答：您好，公司首次公开发行股票的三个募投项目“新一代云端训练芯片及系统项目”、“新一代云端推理芯片及系统项目”、“新一代边缘端人工智能芯片及系统项目”已按计划完成实施，并均已结项。相关情况请见公司披露的《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》及《关于首次公开发行股票募投项目结项并将节余募集资金用于特定项目及永久补充流动资金的公告》（公告编号：2023-049）等相关公告。感谢您对公司的关注！
2024-05-16 15:52:29