网友提问 :董秘你好,近日华为技术有限公司“半导体封装”专利公布,申请公布日为10月31日,申请公布号为CN116982152A。专利摘要显示,华为公开涉及一种半导体封装,该半导体封装包括:第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。请问公司半导体材料气体有进入华为“半导体封装”供应链吗?
2023-12-29 16:27:00
华特气体 (688268): 回答:尊敬的投资者,您好!相关情况请关注公司披露的定期报告,感谢您的关注。
2023-12-29 16:27:00
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2023-12-29 16:26:53
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2023-11-15 10:52:00
2023-10-31 16:10:59
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