峰岹科技 (688279): 回答：公司核心技术团队分为芯片设计团队、电机驱动架构团队和电机技术团队。芯片设计团队由公司首席执行官BI LEI（毕磊）担任技术牵头人，其在芯片设计领域有超过20年的产业化经验；电机驱动架构团队由新加坡国立大学博士、公司首席系统架构官SOH CHENG SU（苏清赐）博士担任技术牵头人；电机技术团队由公司首席技术官BI CHAO（毕超）博士担任技术牵头人。核心技术人员均为公司实际控制人或间接股东，核心研发团队稳定。
由于国内集成电路研发和高端电机驱动架构设计人才稀缺，公司从成立早期就制定了“自主培养、导师制、项目制”的人才培养战略，大部分研发人员由公司直接从高校招聘，坚持内部培养、自主培养，通过专题研讨和参与项目研究的方式，在核心技术人员的带领下，不断提高成长为公司各个团队研发骨干人员。公司目前已形成以BI LEI（毕磊）、BI CHAO（毕超）、SOH CHENG SU（苏清赐）为核心技术人员，以自主培养研发人员为骨干，以高校毕业生为研发人才储备的研发团队，保证公司研发团队的稳定以及源源不断的研发后备力量。
谢谢！

2022-04-08 15:59:00