峰岹科技 (688279): 回答：本募投项目主要系针对高性能电机驱动芯片方面的研究开发，具体分为高性能电机驱动芯片HVIC以及高性能智能功率模块IPM两个方向。公司将对高性能电机驱动芯片HVIC进行下一阶段的产品研发，以期生产出适应汽车电子应用领域需求的电机驱动芯片，积极拓宽产品下游应用领域，优化公司产品结构，扩大公司产品销售规模。
公司对高性能智能功率模块的技术研发，旨在实现电机驱动芯片的高集成度，提升芯片产品和功率模块的集成度、散热性、稳定性、可靠性等性能参数，以便更好的响应下游应用领域的电机驱动控制需求，为公司保持技术国际水平提供有力的支撑。
谢谢！

2022-04-08 14:49:00