网友提问 :请介绍一下高性能驱动器及控制系统的研发及产业化项目情况?
2022-04-08 14:49:00
峰岹科技 (688279): 回答:本募投项目主要系针对高性能电机驱动芯片方面的研究开发,具体分为高性能电机驱动芯片HVIC以及高性能智能功率模块IPM两个方向。公司将对高性能电机驱动芯片HVIC进行下一阶段的产品研发,以期生产出适应汽车电子应用领域需求的电机驱动芯片,积极拓宽产品下游应用领域,优化公司产品结构,扩大公司产品销售规模。
公司对高性能智能功率模块的技术研发,旨在实现电机驱动芯片的高集成度,提升芯片产品和功率模块的集成度、散热性、稳定性、可靠性等性能参数,以便更好的响应下游应用领域的电机驱动控制需求,为公司保持技术国际水平提供有力的支撑。
谢谢!
公司对高性能智能功率模块的技术研发,旨在实现电机驱动芯片的高集成度,提升芯片产品和功率模块的集成度、散热性、稳定性、可靠性等性能参数,以便更好的响应下游应用领域的电机驱动控制需求,为公司保持技术国际水平提供有力的支撑。
谢谢!
2022-04-08 14:49:00