网友提问 ：上市公告书中，财务备注中陈述“至2021年12月31日止，........，协议约定2022年度总共12081.16万颗的电机主控芯片MCU/ASIC交易量”。请问：上述是否包含电机驱动芯片HVIC，功率器MOSET与智能功率模块IPM在内？ 谢谢！
2022-06-21 16:53:35
峰岹科技 (688279): 回答：您好，请参阅公司《上市公告书》，非常感谢对峰岹科技的关注，谢谢。
2022-06-21 16:53:35
峰岹科技最新互动问答
- 董秘您好！
公司目前产能较去年同期是否有大幅提升？谢谢！
2022-05-17 18:28:02
- 公司MCU的一大特色是基于自主研发的ME内核，请问ME内核是基于何种指令集开发的？谢谢！
2022-05-17 18:28:02
- 请问：
1、公司现有的ME内核，是否是基于8051架构设计的？
2、公司8051架构是基于何种指令集开发的？
谢谢！
2022-05-17 18:28:02
- 同花顺打拼音搜不到贵公司名字
2022-05-17 18:28:02
- 董秘你好，公司产品主要用于哪些方面，比如新能源汽车，主要合作公司有哪些
2022-05-17 18:28:02
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峰岹科技
法定名称：
峰岹科技(深圳)股份有限公司
公司简介：
2010年5月21日,有限公司峰岹科技(深圳)有限公司成立。
经营范围：
从事BLDC电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。
注册地址广东省深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园(2期)11栋203室
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