网友提问 :5、 公司产品的技术壁垒
2023-11-10 00:00:00
峰岹科技 (688279): 回答:公司从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合,用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法,形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核,不受 ARM 授权体系的制约,并在芯片电路设计层面在单芯片上全集成或部分集成 LDO、运放、预驱、MOS 等器件,最终设计出的电机驱动控制专用芯片产品具备高集成度、能实现高效率、低噪音控制且能完成复杂控制任务,持续满足下游领域不断变化的应用需求。芯片技术、电机驱动架构技术、电机技术三个领域的丰厚技术积累,使公司可以为下游客户有针对性地提供包括驱动控制专用芯片、应用控制方案设计、电机系统优化在内的系统级服务,并有能力引导、协助下游客户进行系统级产品升级换代。
2023-11-10 00:00:00