奕瑞科技 (688301): 回答：在传感器设计和制程技术方面，探测器主要分为非晶硅、IGZO、CMOS和柔性基板探测器，目前公司掌握的非晶硅、IGZO、CMOS和柔性基板四大传感器技术适用于不同的终端应用场景，CMOS、IGZO及柔性基板技术与静态数字化X线探测器技术之间存在一定程度的替代性，但任一技术均无法覆盖大部分应用场景。 非晶硅是目前最主流的X线探测器传感器技术，具有大面积、工艺成熟稳定、普通放射的能谱范围响应好、材料稳定可靠、环境适应性好等特点，可同时满足静态和动态探测器的需求。与非晶硅探测器相比，IGZO探测器采用了更先进的传感器阵列。在继承非晶硅探测器易于大面积制造的特点的同时，具有更高的采集速度及更低的噪声，是理想的大尺寸高速动态探测器技术。IGZO探测器技术终端应用场景较为固定，主要应用于数字减影血管造影系统（DSA）、数字胃肠机（DRF）、C型臂X射线机（C-Arm）、齿科CBCT等动态X线透视设备中，具有优于非晶硅探测器的性能和低于CMOS探测器的成本。不同于非晶硅和IGZO探测器，CMOS探测器高度集成化，将光电二极管阵列、读出芯片等集成在一块单晶硅晶圆上。CMOS探测器具有分辨率高、图像噪声低、采集速度快的优点；但由于受到半导体产业中晶圆大小的限制，制作大尺寸探测器需要进行拼接，工艺较为复杂，因此工艺和原材料成本均高于非晶硅。因此，CMOS探测器在小尺寸动态X线影像设备应用上具有明显的优势，在齿科CBCT领域，因其低剂量和高帧率的特点而获得越来越大的市场空间。

2021-08-26 15:26:00