网友提问 :公司探测器种类较多,非晶硅,IGBO,CMOS等,各种探测器性能差别?各种探测器应用典型场景能否介绍下?
2021-08-26 15:14:00
奕瑞科技 (688301): 回答:在传感器设计和制程技术方面,探测器主要分为非晶硅、IGZO、CMOS和柔性基板探测器,目前公司掌握的非晶硅、IGZO、CMOS和柔性基板四大传感器技术适用于不同的终端应用场景,CMOS、IGZO及柔性基板技术与静态数字化X线探测器技术之间存在一定程度的替代性,但任一技术均无法覆盖大部分应用场景。
非晶硅是目前最主流的X线探测器传感器技术,具有大面积、工艺成熟稳定、普通放射的能谱范围响应好、材料稳定可靠、环境适应性好等特点,可同时满足静态和动态探测器的需求。与非晶硅探测器相比,IGZO探测器采用了更先进的传感器阵列。在继承非晶硅探测器易于大面积制造的特点的同时,具有更高的采集速度及更低的噪声,是理想的大尺寸高速动态探测器技术。IGZO探测器技术终端应用场景较为固定,主要应用于数字减影血管造影系统(DSA)、数字胃肠机(DRF)、C型臂X射线机(C-Arm)、齿科CBCT等动态X线透视设备中,具有优于非晶硅探测器的性能和低于CMOS探测器的成本。不同于非晶硅和IGZO探测器,CMOS探测器高度集成化,将光电二极管阵列、读出芯片等集成在一块单晶硅晶圆上。CMOS探测器具有分辨率高、图像噪声低、采集速度快的优点;但由于受到半导体产业中晶圆大小的限制,制作大尺寸探测器需要进行拼接,工艺较为复杂,因此工艺和原材料成本均高于非晶硅。因此,CMOS探测器在小尺寸动态X线影像设备应用上具有明显的优势,在齿科CBCT领域,因其低剂量和高帧率的特点而获得越来越大的市场空间。
2021-08-26 15:26:00