仕佳光子 (688313): 回答：投资者您好！随着数据中心、云计算和移动通信等领域的快速发展，会促进高速光模块用激光器芯片的技术迭代和需求的增长。公司会积极关注市场和技术方案演进情况，后续将根据市场需求持续进行产品研发。目前，公司生产用于100G/200G/400G/800G高速光模块的25G DFB部分产品正在客户验证中；高功率CW DFB激光器芯片/器件，已在部分硅光高速光模块中得到小批量应用；配套高速光模块应用的EML产品正在开发。具体客户合作信息涉及商业机密，不方便透露，敬请谅解，公司将及时履行信息披露义务，敬请以公司公开披露的定期报告、临时性公告为准。感谢您对公司的关注！

2024-01-26 16:30:21