瑞华泰 (688323): 回答：答：PI 薄膜产品未来主要向高性能化的方向发展，作为功能材料需要实现的功能特性越来越多，并衍生出结构材料等新的功能形式，下游应用领域相应拓展。例如：（1）热控 PI 薄膜：在可石墨化性能的应用要求下，高导热石墨膜前驱体 PI 薄膜被研发出来，随着电子产品功耗的增加和结构设计的升级，高导热石墨膜逐渐由传统单层石墨膜向复合型石墨膜发展，超厚型石墨膜的应用增加；同时随着柔性显示的渗透率增加，石墨膜的耐弯折性能更加重要。PI薄膜的易石墨化、适合整卷烧制等加工特性日益重要。（2）电子 PI 薄膜：电子 PI 薄膜的高性能化体现于多个方面，包括高尺寸稳定性、高模量、低介电损耗、TPI-PI 多层复合、低吸湿性、超薄等，不同方面的特性适合不同应用领域的需求，如低介电损耗满足 5G 通信领域的应用需求；超高模量与超高尺寸稳定性 PI 薄膜是 COF 的核心基材，在此PI 薄膜上通过溅射纳米级的多层金属在光刻工艺下制作<20μm 的精密线路，即可得到 COF 柔性封装载带。（3）电工 PI 薄膜：电工绝缘领域的高性能化主要体现为耐电晕，满足变频电机的高等级绝缘系统要求，提高变频电机长寿命运行的安全和可靠性。在新能源汽车领域，电机采用耐电晕 PI 薄膜作为线圈绕包材料，也有利于提高转换效率。（4）航天航空用 PI 薄膜：随着新型航天器如太阳帆、空间太阳能电站、充气式卫星以及长寿命卫星等的应用增加，抗氧原子特性、透光性、轻薄性、更大幅宽等成为航天航空用 PI 薄膜的发展方向，热塑性 PI 薄膜（TPI）的应用需求增加。（5）柔性显示用 CPI 薄膜：该产品系 PI 薄膜发展成为结构材料的一种新型功能形式，其高性能化主要体现在高透光率、耐弯折、高强度等方面，适合下游高温加工制程的耐高温能力也是重要特性。据公开报道，近年来，市场上推出 Huawei Mate X、Moto Razr、Huawei Mate Xs、Moto Razr 5G、Thinkpad X1 Fold、Huawei Mate X2、Xiaomi MiX Fold 等多款折叠屏产品，预计还将推出更多折叠屏设备，柔性显示用 CPI 薄膜的需求逐渐扩大，市场渐趋成熟。在理想的折叠屏结构中可能用到 5 层以上的 PI，各层 PI 的产品投资者关系活动汇总表8 / 9形态和功能存在差异。

2021-09-24 00:00:00