瑞华泰 (688323): 回答：上半年公司研发费用 1,609 万元，同比增长 20.3%，研发费用占比营业收入达到 13.2%，同比增长 4.9 个百分点，主要系上半年营业收入下降导致研发投入占营收比例上升。公司持续推动柔性显示、新能源、集成电路封装、航天应用领域的聚酰亚胺材料等产品研制。上半年新增 3 项发明专利，累计专利数 29 项，其中 23 项发明专利，6 项实用新型专利。公司目前在研产品主要有 COF 用 PI、CPI、TPI 和第二代热控 PI 等产品。COF 又称覆晶薄膜，是将显示驱动芯片直接封装在 PI 薄膜上面，目前薄膜和产业链都由日本 UBE 独家垄断，国产化替代需求迫切。公司持续推进 COF 用 PI 薄膜的研发，部分性能需在嘉兴产线上实现；因产品属于集成电路封装领域，需要联合下游实现技术攻关和突破。公司光学级中试产线处于装备与工艺优化阶段，同时也在积极与下游的硬化涂布企业互动，确保下游的涂布工艺适配薄膜性能，提升全产业链效率。TPI 为无胶法生产 FCCL的工艺，由日企钟渊化学所垄断，公司核心是要避开钟渊化学构筑的专利护城河。公司计划在嘉兴产线采用涂布工艺生产 TPI，在产线安装调试结束后即可启动上线试制工作。另公司与中国计量大学开展基于 PI 的钙钛矿薄膜太阳能的研发合作项目处于实验室阶段，在小面积上有不错的转化率。PI浆料业务现处于实验室小试阶段，下一步计划建 PI 浆料中试线，主要考虑业务发展方式和建线选址问题。

2023-08-23 00:00:00