网友提问 ：请问公司目前研发的应用于半导体先进封装的设备具体都有哪些？公司半导体封装的客户都有谁？
2022-08-16 17:23:38
深科达 (688328): 回答：尊敬的投资者，您好！公司目前研发的半导体先进封装设备主要包括CP探针台、划片机、板级封装固晶机、AOI芯片检测设备等，目前公司半导体设备的客户主要包括晶导微、扬杰科技、通富微电、、苏州固锝、华天科技等优质客户。感谢您对公司的关注。
2022-08-16 17:23:38
深科达最新互动问答
- 董秘您好，随着折叠屏发展，电子纸成增量市场，公司是否具有相应技术？谢谢
2022-08-16 17:23:38
- 尊敬的董秘你好！我公司深科达半导体官网去年发表了一篇文章关于chiplet技术颠覆芯片行业的文章，请问我公司可转债募集资金配套的半导体封测设备项目可否用于chiplet等先进封装技术，谢谢！
2022-08-10 15:58:31
- 尊敬的董秘你好！最近长电科技，通富微电华天科技等公司纷纷布局chiplet技术，我公司深科达半导体是否和中国半导体封测前三大公司长电科技，通富微电，华天科技等头部企业均有合作？
2022-08-10 15:37:28
- 公司有先进封装产品和技术吗？Chiplet
2022-08-10 15:37:28
- 公司有哪些芯片和半导体业务？
2022-08-10 15:37:28
热门互动
深科达股票
深科达
法定名称：
深圳市深科达智能装备股份有限公司
公司简介：
公司前身是深圳市深科达气动设备有限公司成立于2004年6月14日。
经营范围：
从事平板显示器件生产设备的研发、生产和销售。
注册地址广东省深圳市宝安区西乡街道龙腾社区汇智研发中心BC座B1001
办公地址广东省深圳市宝安区西乡街道龙腾社区汇智研发中心BC座B1001
热搜牛散
热门股票