网友提问 ：第三代半导体碳化硅加工过程中有一步：将划分好一块块晶片的碳化硅晶圆放到展台上，半导体固晶机器上方的摆臂以每分钟上百次的速度将晶片吸取后贴装到电路板上，请问公司研发的半导体固晶机可应用于第三代半导体碳化硅封装吗？
2022-08-22 17:54:02
深科达 (688328): 回答：尊敬的投资者，您好！公司正在研发的板级封装固晶机主要适用于ESD、MOS以及第三代半导体SIC、GAN器件。感谢您对公司的关注！
2022-08-22 17:54:02
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2022-08-22 17:54:02
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2022-08-22 17:54:02
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2022-08-22 17:54:02
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2022-08-16 17:23:38
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2022-08-16 17:23:38
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深科达
法定名称：
深圳市深科达智能装备股份有限公司
公司简介：
公司前身是深圳市深科达气动设备有限公司成立于2004年6月14日。
经营范围：
从事平板显示器件生产设备的研发、生产和销售。
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