网友提问 :问题2:公司目前的半导体生产设备是否可用于第三代半导体?
2023-06-05 00:00:00
深科达 (688328): 回答:回复:公司研发生产的板级封装固晶机主要适用于ESD、MOS以及第三代半导体SIC、GAN器件,该设备目标位置精度≤±10微米,角度精度≤±0.2,平板尺寸:685x650mm,效率:UPH≥5K/H。
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