网友提问 :问题2:公司目前的半导体生产设备是否可用于第三代半导体?

2023-06-05 00:00:00

深科达 (688328): 回答:回复:公司研发生产的板级封装固晶机主要适用于ESD、MOS以及第三代半导体SIC、GAN器件,该设备目标位置精度≤±10微米,角度精度≤±0.2,平板尺寸:685x650mm,效率:UPH≥5K/H。

2023-06-05 00:00:00

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深科达
法定名称:
深圳市深科达智能装备股份有限公司
公司简介:
公司前身是深圳市深科达气动设备有限公司成立于2004年6月14日。
经营范围:
从事平板显示器件生产设备的研发、生产和销售。
注册地址
广东省深圳市宝安区西乡街道龙腾社区汇智研发中心BC座B1001
办公地址
广东省深圳市宝安区西乡街道龙腾社区汇智研发中心BC座B1001

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