网友提问 ：TGV封装与公司现有的COG封装有什么区别吗？
2024-05-21 14:38:00
颀中科技 (688352): 回答：尊敬的投资者，您好。公司暂未开展TGV玻璃基板封裝业务。COG是将完成凸块制造以及测试后的晶圆进行研磨，切割成单颗芯片，并准确放置在特制的Tray盘中，供面板厂后续将芯片覆晶封装在玻璃基板或柔性屏幕上，主要应用于中小尺寸面板的显示驱动芯片。谢谢！
2024-05-21 15:01:00
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2024-05-21 15:01:00
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颀中科技
法定名称：
合肥颀中科技股份有限公司
公司简介：
公司前身合肥奕斯伟封测技术有限公司成立于2018年1月18日。
经营范围：
集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品
注册地址安徽省合肥市新站区综合保税区内
办公地址江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
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