网友提问 ：最近很热门的TGV玻璃基板封装，公司有无技术储备或者有无意愿开展该业务？
2024-05-21 14:15:00
颀中科技 (688352): 回答：尊敬的投资者，您好！公司专注于显示驱动芯片封装测试领域业务，并拓展以电源管理、射频前端领域为主的非显示芯片封装业务。后续，公司将持续关注行业发展趋势，开展与公司业务密切相关的技术领域。感谢您对本公司的关注。谢谢！
2024-05-21 14:20:00
颀中科技最新互动问答
- 领导您好，请问能否简单介绍下公司23年的经营情况？
2024-05-21 14:25:00
- 之前公司在机构电话交流会上说的非显业务与H公司有关，目前合作进展如何？
2024-05-21 14:35:00
- 公司能否在现有基础上直接开展TGV玻璃基板封装业务？
2024-05-21 14:35:00
- 目前公司在国内显示芯片封测领域的市场占有率如何？
2024-05-21 14:38:00
- 请问公司非显示类业务的发展情况怎么样？
2024-05-21 14:38:00
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颀中科技
法定名称：
合肥颀中科技股份有限公司
公司简介：
公司前身合肥奕斯伟封测技术有限公司成立于2018年1月18日。
经营范围：
集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品
注册地址安徽省合肥市新站区综合保税区内
办公地址江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
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