网友提问 ：董秘，你好，公司有2.5D/3D封装技术或者技术储备吗？谢谢！
2024-07-11 17:01:37
颀中科技 (688352): 回答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务以显示驱动芯片及射频前端芯片、电源管理芯片等非显示类芯片封测业务为主，暂未开展2.5D/3D相关的封测服务。感谢您对公司的关注！
2024-07-11 17:01:37
颀中科技最新互动问答
- 晶合集成在互动易上回复目前产能满载，预计3季度仍将满产，代工价格也是易涨难跌，请问公司封测业务是不是也是相同情况？
2024-07-11 17:01:37
- 公司2024年6月25日发布了《关于调整2024年度日常关联交易预计情况的公告》，公告当中披露公司召开第一届董事会第十九次会议和第一届监事会第十八次会议，审议通过了《关于调整2024年度日常关联交易预计情况的议案》，请问第一届董事会第十九次会议决议有披露吗，为什么不披露董事会决议？
2024-07-11 17:01:37
- 公司有无市场化并购预期，实现产业链配套？
2024-07-01 16:25:28
- 贵公司的实控人是合肥国资，第一大股东是合肥颀中科技控股有限公司，注册地址是合肥，请问贵公司如何协调合肥、苏州两地的发展，在厂区、总部的城市选择上有何布局规划？
2024-07-01 16:25:28
- 联咏四月份业绩意外走低，尤其是显示驱动业务下滑明显，是否对公司接下去的订单造成影响？现在客户库存情况怎么样？夏季欧洲各大体育赛事的举办能否带来一波业务高峰？
2024-05-24 16:31:10
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颀中科技
法定名称：
合肥颀中科技股份有限公司
公司简介：
公司前身合肥奕斯伟封测技术有限公司成立于2018年1月18日。
经营范围：
集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品
注册地址安徽省合肥市新站区综合保税区内
办公地址江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
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