网友提问 ：公司正打造的全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）项目情况如何？有何最新进展？
2024-09-23 13:54:00
颀中科技 (688352): 回答：尊敬的投资者您好！公司已实现了从凸块制造到后段封装的全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）的规模化量产，感谢您对公司的关注！
2024-09-23 14:20:00
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颀中科技
法定名称：
合肥颀中科技股份有限公司
公司简介：
公司前身合肥奕斯伟封测技术有限公司成立于2018年1月18日。
经营范围：
集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品
注册地址安徽省合肥市新站区综合保税区内
办公地址江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
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