网友提问 ：Q4、请问公司半导体引线键合设备的进展情况如何？
2024-02-29 00:00:00
骄成超声 (688392): 回答：A4、在半导体领域，公司相继推出了超声波铝线键合机、超声波铜线键合机，并结合不同客户工艺技术路线等要求不断改进设备，目前形成了小批量订单。现公司可以为半导体领域客户提供超声波铝线键合机、超声波铜线键合机、半导体端子超声波焊接设备、Pin针超声波焊接设备、超声波扫描显微镜等超声波应用解决方案，并持续加强研发投入，积极推动公司新兴业务发展。
2024-02-29 00:00:00