网友提问 ：郑总，关于公司先进封装设备研发目前有新进展？
2024-11-05 15:21:00
耐科装备 (688419): 回答：您好！用于晶圆级先进封装工艺的压塑成型封装设备样机于去年成功试制完成并运行，一直在厂内进行测试和进一步完善，从公司内部相关部门了解到，已有初步合作试用客户，但样机还在进一步改进过程中。谢谢！
2024-11-05 15:39:00
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2024-11-05 15:42:00
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2024-11-05 15:48:00
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2024-11-05 15:52:00
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2024-11-05 15:57:00
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2024-09-02 15:32:27
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耐科装备
法定名称：
安徽耐科装备科技股份有限公司
公司简介：
2005年10月8日,铜陵市耐科科技有限公司成立。
经营范围：
塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案,主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具,其中,半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。
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