耐科装备 (688419): 回答：（1）融资手段单一
公司目前融资手段较单一，公司资金主要为自身积累的资金，随着公司业务的不断发展和规模的不断扩大，公司在研发、生产和销售等方面的资金投入也越来越大，资金实力对公司发展的重要性日趋明显。如公司未来缺乏持续的资金支持，可能将会制约公司的发展。
（2）现有生产能力规模不能满足市场需求
报告期内，公司的生产能力已接近饱和，后续随着公司市场的不断拓展，现有的生产能力规模已无法满足相关需求，虽然公司采取了优化生产工艺、改善工作流程、部分生产内容采用外协加工方式等措施，可以在一定程度上缓解现状，但无法从根本上解决生产能力不足的问题，这已成为制约公司进一步发展壮大的瓶颈。公司已计划增加投资扩充产能，通过本次募集资金，将建设新的生产车间及生产线，对公司目前的生产资源进行充分整合，以实现公司长远发展目标。
（3）高端人才储备相对不足
高端人才是专用设备制造业企业发展的重要驱动因素，是未来提升企业产品市场竞争力的重要保证。目前，公司虽然具有一定的人才团队优势，但随着公司规模的不断扩大以及产品链的不断延伸，高端人才储备相对不足。公司需要采取内部培养与外部引进相结合的方式，快速充实高端人才储备。
（4）品牌影响力暂时较低
与主要竞争对手相比，日本TOWA为国际主流半导体封装设备供应商，规模较大、技术水平较高、行业经验丰富；文一科技为上交所主板上市公司，上市时间较早，在行业内具有一定的知名度。公司经过多年的技术积累，于2017年开始陆续推出半导体封装设备与模具类产品，进入行业时间较竞争对手短，品牌影响力暂时较低。
（5）设备累计稳定运行时间较竞争对手低
半导体封装设备及模具为精密设备及模具，对精度、稳定性、产品良率的要求均较高，因此市场通常要求对新进入的供应商进行较长时间和全面的产品验证。日本TOWA作为世界知名半导体封装设备供应商，其产品已拥有数十年的累计稳定运行时间；文一科技产品已推向市场十余年，拥有较长时间的累计稳定运行时间。公司该类产品推向市场时间较短，虽已通过以长电科技、通富微电、华天科技为代表的半导体封测厂商的验证，但设备累计稳定运行时间较竞争对手低，将对公司知名度及产品竞争力产生一定负面影响。
谢谢。

2022-10-26 10:42:00