耐科装备 (688419): 回答：本募投项目基于现有的半导体封装设备技术和基础，结合已开发的薄膜辅助成型技术，技术路线采用Cavity down成型方式和模具闭合成型高度采用实时动态补偿的工业控制技术，针对更先进技术节点和技术性能，进行技术改进与研发，扩展和开发晶圆级、板级封装（Wafer Level Packaging）等先进封装设备及应用，从而加快半导体先进封装前沿技术自主研发的进程，进一步提高公司的技术水平和持续创新能力，提升市场占有率和整体竞争力，巩固公司市场地位。本次募集资金投资项目与公司现有主要业务相关联、与核心技术保持了良好的延续性。
谢谢。

2022-10-26 10:33:00