网友提问 ：请概述一下半导体封装装备新建项目的情况？
2022-10-26 10:21:00
耐科装备 (688419): 回答：本项目在自有土地上新建12,000㎡厂房，在公司现有半导体封装设备技术和产品的基础上，购置生产、测试设备等，新建半导体封装装备生产线，增加产能。谢谢。
2022-10-26 10:21:00
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2022-10-26 10:23:00
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耐科装备
法定名称：
安徽耐科装备科技股份有限公司
公司简介：
2005年10月8日,铜陵市耐科科技有限公司成立。
经营范围：
塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案,主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具,其中,半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。
注册地址安徽省铜陵市经济技术开发区内
办公地址安徽省铜陵市经济技术开发区内
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