网友提问 :请问公司的半导体封装设备是否在SOP,DIP,SOT,BGA,SiP,FC倒装等产品封装。
2022-11-16 10:16:48
耐科装备 (688419): 回答:您好!公司在半导体封装设备及模具领域,公司已掌握了SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SiP、FC倒装等产品的封装和切筋成型核心技术。谢谢!
2022-11-16 10:16:48
2022-11-16 10:16:48
2022-11-16 10:16:48
2022-11-11 17:02:19
2022-11-11 17:02:19
2022-10-26 09:12:00
2022-10-26 09:15:00
2022-10-26 09:15:00
热搜牛散
热门股票
Copyright © 2016 特特股 tetegu.Com All Rights Reserved