耐科装备 (688419): 回答：公司成立于 2005 年 10 月份，从挤出成型装备产品制造开始起步，产品一直做到世界前列位次。随着公司新厂区的建设并投入使用，2014 年公司开始策划进军半导体行业，经过市场调研，2016 年半导体塑料封装设备正式投入研发， 2018 年半导体封装设备开始投入市场，2020 年前后公司在半导体封装装备业务主打产品全自动封装设备全面推向市场。目前，公司的业务包括两大块，半导体封装装备和挤出成型装备，其中半导体封装装备以国内销售为主，挤出成型装备以出口为主。

2023-04-12 00:00:00