耐科装备 (688419): 回答：公司成立于2005年10月份，从挤出成型装备产品制造开始起步，产品一直做到细分行业全球前列位次。随着公司新厂区的建设并投入使用，2014年公司开始策划进军半导体行业，经过市场调研，2016年半导体塑料封装设备正式投入研发，2018 年半导体封装设备开始投入市场，2020年前后公司在半导体封装装备业务领域主打产品全自动封装设备全面推向市场。目前，公司的业务包括两大块，半导体封装装备和挤出成型装备，其中半导体封装装备以国内销售为主，产品覆盖通富微电、长电科技，天水华天等封装客户，这块的目标是实现我国半导体塑料封装装备进口替代；另一块是挤出成型装备，这块产品以出口为主，90%以上产品都出口，目前销售全球40多个国家和地区，产品技术水平和规模在细分行业处于全球行业前列。

2023-08-24 00:00:00