网友提问 ：7、半导体塑封设备的市场规模？与进口设备相比怎样？
2023-08-24 00:00:00
耐科装备 (688419): 回答：根据国际半导体协会的一个统计，我国每年新增的半导体塑封设备规模6亿美元左右，大约人民币40亿，主要还是依靠进口。与国外进口设备相比，国内在单项技术上，可以接近或达到进口水平，但作为大型集成的精密半导体制造工艺装备，在稳定性等方面与国际先进水平还是有一些差距，我们还需要努力。
2023-08-24 00:00:00
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2023-08-24 00:00:00
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耐科装备
法定名称：
安徽耐科装备科技股份有限公司
公司简介：
2005年10月8日,铜陵市耐科科技有限公司成立。
经营范围：
塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案,主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具,其中,半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。
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