网友提问 :贵司的晶圆级塑封压机能否应用于扇出型封装?样机研发成功了吗?
2023-11-14 15:29:26
耐科装备 (688419): 回答:您好!感谢您对本公司的关注!目前本公司晶圆级封装装备处于研发过程中,关键装置压机单元在试验中,很多数据还需要通过不断的反复试验来验证,所以成型的全自动样机出来还需要时间,还没有到应用阶段。据了解,晶圆级塑封装备可以应用于扇出型封装工艺。
2023-11-14 15:29:26
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