耐科装备 (688419): 回答：您好！感谢您对本公司的关注！ Q1：下游封装客户需求自2023Q4以来逐季度回暖，公司2024H1相关的封装设备和模具营业收入同比+46%，如何看待下半年的封装行业的需求？ 答：从目前公司半导体封装装备订单情况看，半导体产业链的后工序的塑封装备行业在渐渐回暖。我们也注意到SIME在SEMICON West 2024发布的《年中总半导体设备预测报告》指出：“后端设备领域预计将于2024年下半年开始复苏，2024年半导体测试设备的销售额预计将增长7.4%，达到67亿美元，而同年封装设备的销售额预测将增长10.0%，达到44亿美元。”基于对封装设备增长的趋势，对下半年封装行业看好，且对装备需求会持续增长。 Q2：2024H1封装设备客户除原有的通富微电、华天科技、长电科技外，新开拓了9家新客户，预计新客户对后续订单的拉动幅度会有多大？ 答：新增客户，是公司产品覆盖率的进一步提升，是市场对公司产品的进一步认可。但目前国内全自动半导体塑封装备还主要由国外几家公司垄断，国内自主生产的装备占有率有限，进一步提高全自动半导体封装装备的国产化率是公司的目标之一。 Q3：2024Q2毛利率约40.6%，环比2024Q1的47.8%有一个明显下滑，这背后的原因？是产品结构导致的？ 答：公司产品是定制化产品，不同客户的产品配置、性能要求以及议价能力可能各有所不同，相同客户在不同期间的订单价格也可能存在差异。以上因素导致公司每笔合同毛利率不同。谢谢！

2024-08-23 15:35:00