网友提问 ：网上有声音说公司只是从深圳进货芯片然后进行组装，技术含量不高，请问公司是否有自研芯片呢？占比多大？还有所谓的三维异质异构堆叠封装，因为看到有人说杭州某企业在这项技术上是国内唯一，想了解公司在这项技术上属于什么水平？
2024-04-26 09:59:00
振华风光 (688439): 回答：公司90%以上芯片均为自研芯片。公司不知晓杭州某公司情况，目前公司已掌握基于三维多芯片堆叠封装技术等关键技术，具备从功能设计、电路设计、可靠性设计到厚膜基板制造及封装测试等系统封装集成电路研发能力，现已形成电机驱动器、传感器信号调理、轴角转换器、压力传感器、加速度传感器、电机控制等系统解决方案，未来将通过技术升级，加强产品之间的协同效应，减少元件之间互连数量和路径，提高集成密度，实现小型化封装。
2024-04-26 10:26:00