网友提问 ：公司的粉末材料能用在先进封装吗？
2023-04-12 09:01:16
有研粉材 (688456): 回答：尊敬的投资者，您好，公司微电子锡基焊粉材料主要产品为锡焊粉，广泛应用于电子信息产品互连封装，应用领域包括3C产品的各类板卡、移动终端、5G通讯、汽车电子、生物医疗、LED照明/显示、光伏控制器等产品的微电子封装。感谢您的提问。
2023-04-12 09:01:16
有研粉材最新互动问答
- Q29：公司的合同负债是产品预付款吗？
2023-02-23 00:00:00
- Q28：公司28亿收入，应收账款2亿多，存货1.4亿，主要是什么？
2023-02-23 00:00:00
- Q27：公司库存怎么处理？
2023-02-23 00:00:00
- Q26：假设铜在未来六个月，一直降低，会促进销量增加吗？
2023-02-23 00:00:00
- Q25：公司未来会提价吗？
2023-02-23 00:00:00
热门互动
有研粉材股票
有研粉材
法定名称：
有研粉末新材料股份有限公司
公司简介：
2004年3月4日,有研粉末新材料(北京)有限公司成立。
经营范围：
有色金属粉体材料的研发、生产和销售。
注册地址北京市怀柔区雁栖经济开发区雁栖路3号1幢
办公地址北京市怀柔区雁栖经济开发区雁栖路3号1幢
热搜牛散
热门股票