网友提问 :请问发行人无线充电芯片研发及产业化项目建设目标
2023-05-10 10:01:00
美芯晟 (688458): 回答:您好!本项目建设将在公司现有无线充电芯片产品及相关技术的基础上,实现工艺制程由0.18μm向90nm的迈进。随着芯片制程、开发工艺的升级和All in one技术的开发,本项目产品将进一步集成功率器件,并将有线充电和无线充电进行有效集成,同时进行产品的数字化升级,提升产品性能、集成度及控制精度,推动产品向小型化、高集成化发展。此外,本项目将对TWS耳机、手表、手环等领域的应用需求进行针对性开发,研发集成了升降压及数字PID的小型化、高集成度无线充电芯片产品。
项目建成后,公司无线充电芯片产品的性能及集成度将得到有效提升,公司产品技术优势将显著增强,有助于公司更好地满足下游客户需求,稳固现有市场地位并加快拓展新兴应用领域,加速推进公司在无线充电领域的战略布局。谢谢!
项目建成后,公司无线充电芯片产品的性能及集成度将得到有效提升,公司产品技术优势将显著增强,有助于公司更好地满足下游客户需求,稳固现有市场地位并加快拓展新兴应用领域,加速推进公司在无线充电领域的战略布局。谢谢!
2023-05-10 10:01:00