网友提问 :3、 公司在晶圆、封测等环节主要与哪些上游厂商有所合作?

2024-01-26 00:00:00

美芯晟 (688458): 回答:供应链是保障半导体及集成电路设计公司稳定发展的重要环节,公司基于自主研发的技术体系及工艺开发平台的能力拓展,与华虹宏力、台积电、燕东微电子、中芯国际等主要晶圆厂家,以及气派科技、晶导微电、华天科技等封测厂进行广泛的业务合作与战略协同,实现了产品设计与生产工艺的深度融合与优化,巩固了公司稳定的供应链渠道优势。其中,公司与上游供应商紧密合作,完成了 700V-BCD 高压集成工艺及 100V-BCD 器件工艺的开发,并且积极研发推进针对12 寸晶圆的 90nm 40V-BCD 工艺,以此提升产品性能、功能及性价比,进一步提升产品竞争力。

2024-01-26 00:00:00

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美芯晟
法定名称:
美芯晟科技(北京)股份有限公司
公司简介:
美芯晟科技(北京)有限公司成立于2008年3月11日,是一家具有创新性,专门从事模拟及混合信号集成电路的设计的公司。
经营范围:
高性能模拟及数模混合芯片研发和销售的集成电路设计。
注册地址
北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座10层01室
办公地址
北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座10层01室

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