芯联集成 (688469): 回答：公司拥有国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂，牵头承担了国家科技部十四五规划重点专项“MEMS传感器批量制造平台”项目。公司具备体硅和表面硅工艺能力，针对主流应用开发了标准化成套制造工艺，重点研究攻克了高精度膜层沉积/生长、高强度键合技术、高兼容度的敏感元件低温工艺、无损集成器件的MEMS牺牲层释放技术等一系列共性关键技术，为国家快速发展的物联网、新能源汽车、5G通信等领域的MEMS传感器芯片需求提供了强有力支撑。公司的MEMS产品已广泛进入了通讯类和消费类应用，多项先进车载传感器进入了新能源汽车供应链。公司的MEMS工艺平台布局完整，覆盖了主流商业化产品应用和车载应用，现主要涵盖四大类，包括MEMS麦克风传感器、惯性传感器、射频器件、压力传感器。谢谢！

2023-04-25 15:02:00