芯联集成 (688469): 回答：本次发行募集资金在满足MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目和二期晶圆制造项目资金需求的同时，公司拟使用43.40亿元用于补充流动资金。本项目不涉及备案及环境影响评价等事项。2020年至2022年，公司生产与经营规模不断扩大，各期产能分别为39.29万片、89.80万片及139.00万片。业务规模的扩大导致公司对营运资金的需求持续增加。公司使用银行借款等债务融资工具以满足部分资金需求，但是短期内存在较大的偿债压力，截至2022年末，公司流动负债已达 879,795.55万元。公司通过使用部分募集资金补充流动资金，将有效增加营运资金，提高经营效率，降低财务杠杆，优化资本结构，增强抗风险能力，有利于公司长期稳健发展。谢谢！

2023-04-25 14:54:00