网友提问 :请问MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目的基本情况?
2023-04-25 14:40:00
芯联集成 (688469): 回答:本项目规划投资总额65.64亿元,拟使用募集资金投入15.00亿元,通过完成基础厂房和设施建设推进工艺技术研发,将生产能力由月产4.25万片晶圆扩充至月产10万片晶圆。谢谢!
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