芯联集成 (688469): 回答：2021年11月2日，公司与浙江大学杭州国际科创中心（以下简称“浙大科创中心”）签署了《关于共建“浙江大学杭州国际科创中心-中芯绍兴功率芯片技术联合实验室”合作协议》，联合实验室的合作方向为碳化硅功率器件。除非另有约定，否则基于浙大科创中心预先存在的知识产权产生的新知识产权应归属浙大科创中心所有；除前一项外，如未另行签订书面协议约定，新知识产权归属于双方共有。双方以及所有参与联合实验室开发项目的人员，对联合实验室运行管理、研发和服务过程中的各项技术、数据、文档、成果和商业秘密等负有保密义务。
2021年12月6日，公司与北京大学、浙江大学等参与单位签署了《国家重点研发计划“智能传感器”重点专项“MEMS传感器批量制造平台”项目联合实施协议》，北京大学和浙江大学分别参与其中一个课题。双方合作开发的科技成果、无形资产等知识产权由双方共同共有。因申请和实施项目的需要，各自提供的未公开的、或在提供之前已告知不能向项目申报和实施团队以外提供的、与本项目相关的技术资料、数据等所有信息，在本协议期限及随后五年内，合作双方应对上述信息严格保密。
2021年5月10日，公司与绍兴文理学院签署了《共建工程研究中心合作协议》，双方约定共建浙江省微机电系统工程研究中心，推动绍兴市以及浙江省的微机电系统技术研发。由双方共同研发产生的知识产权，由主要工作完成方享有知识产权，配合工作方享有免费实施该等知识产权的权利。双方将严格执行产品和技术的商业保密，在合作协议终止后的一年内，双方仍有责任遵守对涉及对方的技术、文档、数据和有关信息不作为商业目的转让。
谢谢！

2023-04-25 14:34:00