芯联集成 (688469): 回答：公司采用的是Foundry模式，涵盖了芯片代工制造和封测代工制造内容。Foundry模式源于半导体产业链的专业化分工，晶圆代工企业接受无晶圆厂的设计企业或IDM企业的委托，为其提供晶圆代工服务；采用Fabless模式的半导体企业仅负责半导体产品的设计和销售，将制造、封测环节交由专业的半导体制造企业、封测企业完成；采用IDM模式的半导体企业同时拥有半导体设计部门、晶圆厂、封测厂，业务涵盖半导体设计、制造、封测以及后续的产品销售等环节。谢谢！

2023-04-25 14:28:00