芯联集成 (688469): 回答：回复：广义汽车智能化至少包括两个方面，一是智能座舱和自动驾驶；二是整车电子电器结构变化带来的车身末端智能控制和芯片的高度集成化。在智能座舱和自动驾驶方面，公司已经掌握了从激光雷达、惯性导航、智能音频控制等多个关键芯片制造技术，在这一领域处于国内领先，获得了多个关键客户。随着产品的进一步落地，市场占有率将进一步上升。此外，公司已经布局面向大算力CPU的高效率电源管理芯片，同时也将从大算力中心向车载大算力平台迁移和扩散。在车身末端智能控制芯片上，公司已经向市场提供集成化的芯片制造和IP平台，填补了国内空白，获得了重大定点。公司将进一步和国内优秀设计企业合作，向终端用户提供更安全和成本更低的智能化解决方案。同时公司也希望在变革中的车身架构中，提供先进的芯片解决方案。

2024-03-26 00:00:00