芯联集成 (688469): 回答：答:尊敬的投资者您好，2023年公司在AI服务器、数据中心等应用方向发布了面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点。2024年，公司未来将聚焦在新能源和AI两大方向。新能源方向的应用领域主要覆盖新能源汽车和风光储市场；AI方向应用领域主要覆盖电源管理和机器人市场。未来公司将重点加强AI领域的技术布局和市场拓展，汽车智能化、高效电源管理芯片的产品导入和市场渗透，以及推进智能传感器芯片在机器人领域的应用。 在AI服务器、数据中心等应用方向，高效率电源管理芯片日益显现为AI和大型数据中心的核心技术。公司将在已经发布面向数据中心服务器的55nm高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点的基础上，全面推动产品导入和市场渗透。另外，公司将进一步完善消费终端布局，完整覆盖四大消费终端：手机，智能穿戴，笔电以及家电，尤其AI在消费终端的兴起，给半导体在消费电子领域提出更多技术需求：包括强大的处理能力、低功耗、高集成度、安全性和可靠性等，也为半导体在消费电子领域带来巨大的机遇。公司会进一步加大相关产品的研发投入，加速产品开发速度，预计2024年有多个AI相关产品技术平台发布，全面支持AI加持的消费终端。感谢您的关注。

2024-03-27 00:00:00