网友提问 ：23.贵司说：“长期来看，公司碳化硅（SiC）业务有望在全球达到30%的市场占有率”。另外Yole发布的2023年版《功率碳化硅报告》，预计到2028年，全球功率碳化硅器件市场将增长至近90亿美元。仅凭碳化硅业务这一项，贵司就能达到27亿美元（近200亿元）营收？不可否认，贵司已经在碳化硅业务上取得了先机，站在了全球第一梯队。请问，加上其他方面业务，贵司5年内的营收目标，大概是多少？
2024-03-27 00:00:00
芯联集成 (688469): 回答：答:尊敬的投资者您好，公司从2021年起投入SiC MOSFET芯片、模组封装技术的研发和产能建设，两年时间完成了3轮技术迭代，完成了应用于主驱的平面SiCMOSFET技术的突破。目前，公司最新一代的SiC MOSFET产品性能已达世界领先水平，用于车载主驱逆变器的SiC MOSFET器件和模块也于2023年实现量产。截至2023年12月，公司6英寸SiC MOSFET产线已实现月产出5000片以上，2024年公司还将计划建成国内首条8英寸SiC MOSFET试验线。 公司已与多家头部车企进行合作，未来将继续拓展更多新能源汽车主机厂和零部件客户。随着产品验证的推进和产能的不断提升，SiC MOSFET产品上车数量将迅速提升，营业收入也将大幅增长，继续巩固公司在国内车规级芯片代工与模组封测领域的领先地位。感谢您的关注。
2024-03-27 00:00:00