晶升股份 (688478): 回答：公司本次募集资金拟全部投入到“总部生产及研发中心建设项目”和“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”之中，均系围绕公司现有业务及核心技术展开，其中“总部生产及研发中心建设项目”是在公司现有主营业务产品的基础上实施产能扩充，同时进行晶体生长设备和长晶工艺的技术研发与升级，以期加快研发成果产业化，助力公司拓宽产品线，加大产品在下游材料制造厂商应用的广度和深度，提高下游产品的良率和质量，更好地满足客户需求，抢占国内晶体生长设备市场。“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”是公司基于未来整体产能目标的规划，综合考虑“总部生产及研发中心建设项目”达产后的产能，进行的产能补充项目，项目建成后将成为产能全国领先的晶体生长设备生产基地。

2023-04-10 09:17:00