网友提问 ：Q:公司已供应的半导体级单晶硅炉以什么尺寸为主？
2023-07-31 00:00:00
晶升股份 (688478): 回答：A:在半导体级单晶硅炉方面，公司以12英寸设备率先打开市场，12英寸的销售占比较高。同时公司设备也已经覆盖了8英寸的高端轻掺硅片制备。
2023-07-31 00:00:00
晶升股份最新互动问答
- Q:公司是否已经布局液相法碳化硅长晶体炉？
2023-07-31 00:00:00
- Q:依照以往规律，半导体行业一般自下而上复苏，芯片设计端已经逐渐启动，从公司角度来看，设备端是否开始有回暖迹象？
2023-07-31 00:00:00
- Q:如何看碳化硅未来的国际竞争格局？
2023-07-31 00:00:00
- 请问贵公司，第一，可以用于存储芯片的12英寸长晶设备目前进展如何？是否按预期取得突破？第二，今年以来，贵司的碳化硅长晶设备订单增长情况如何？8英寸碳化硅设备目前市场需求如何？第三，贵司的IPO项目总装测试厂区目前放量如何？能否有效提升产能并满足订单增长需求？第四，晶彩投产，主要是碳化硅装备吗？
2023-07-31 15:06:28
- 另外，根据贵司招股说明书的测算，一切顺利的话，未来2年，公司碳化硅长晶设备的市场份额将在20亿左右，请问目前碳化硅产业进展以及公司订单的增长情况，同贵司的预期吻合吗？
2023-07-31 15:06:28
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晶升股份
法定名称：
南京晶升装备股份有限公司
公司简介：
2012年2月9日,公司前身南京晶升能源设备有限公司成立。
经营范围：
晶体生长设备的研发、生产和销售。
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