网友提问 :Q:请问公司在硅半导体方面的进展如何?

2023-11-03 00:00:00

晶升股份 (688478): 回答:A:半导体硅片的库存去化调整已持续了一段时间。在这个调整周期中,公司一直与客户保持着密切的合作交流,也开展了很多的技术联合攻关,缩短了我们和国际一流品牌的距离,有效帮助客户在某些产品线上取得了很大的进步。此外,公司依托自身的核心技术竞争力,在新业务拓展方面也有了一定的进展。去年年底我们已向中国台湾合晶交付了首台硅半导体设备,目前客户已进行复购。这证明了我们的产品和技术可以很好地服务世界前列的硅材料生产企业,也说明了我们具备了与其他国际品牌的设备厂商进行PK的实力。我们相信,这些技术储备都将助力我们在市场转暖以后取得更多的订单。

2023-11-03 00:00:00

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晶升股份
法定名称:
南京晶升装备股份有限公司
公司简介:
2012年2月9日,公司前身南京晶升能源设备有限公司成立。
经营范围:
晶体生长设备的研发、生产和销售。
注册地址
江苏省南京经济技术开发区红枫科技园B4栋西侧
办公地址
江苏省南京经济技术开发区红枫科技园B4栋西侧

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