晶升股份 (688478): 回答：A:凭借多年积累的半导体行业专业技术与经验，公司已在碳化硅长晶设备方面形成了丰富的产品序列，包括感应加热、电阻加热等，可满足不同的晶体生长制造工艺需求。目前感应法仍为市场主流，但对于未来大尺寸碳化硅晶体生长来说，电阻法理论上在某些方面存在其优势。现在国内各大衬底厂商正处于工艺摸索和优化阶段，不同工艺下的良率和成本将决定哪种设备会成为未来的主流。作为设备厂商，公司也会快速响应客户需求，不断进行设备的迭代升级以匹配客户最新工艺。

2024-01-12 00:00:00