网友提问 :麻烦介绍本次募集资金重点投向科技创新领域的具体安排?

2023-02-07 09:50:00

龙迅股份 (688486): 回答:您好!本次发行募集资金重点投向芯片设计领域的项目为“高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目”、“高速信号传输芯片开发和产业化项目”、“研发中心升级项目”以及“发展与科技储备资金”,具体安排如下:
(1)“高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目”将在公司现有高清视频桥接及处理类芯片产品系列基础上进行迭代升级并产业化应用,以继续紧跟全球高清视频桥接及处理芯片产业的发展趋势,扩大技术能力与产品能力,持续提升公司该领域的市场地位。
(2)“高速信号传输芯片开发和产业化项目”将在公司现有高速信号传输芯片产品系列基础上进行迭代升级并产业化应用,以继续紧跟全球高速信号传输芯片产业的发展趋势,扩大技术能力与产品能力,持续提升公司该领域的市场地位。
(3)为适应公司发展规划的要求,强化技术管理,促进科技创新,“研发中心升级项目”将负责公司的技术研发与科技创新各项工作,在提升现有研发能力的同时,积极跟踪研究和导入新的技术与产品。
(4)通过本次发行,公司计划将部分募集资金作为“发展与科技储备资金”,在公司快速成长阶段与行业发展机遇期充实资本实力,增强抗风险能力。公司将结合长期发展战略及前沿技术发展趋势,合理、有序、高效地使用发展与科技储备资金,持续提升公司核心竞争力。
谢谢!

2023-02-07 09:50:00

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龙迅股份
法定名称:
龙迅半导体(合肥)股份有限公司
公司简介:
2006年11月29日,龙迅半导体科技(合肥)有限公司成立。
经营范围:
高清视频信号处理和高速信号传输芯片及相关IP的研发、设计和销售。
注册地址
安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园B3栋
办公地址
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