网友提问 :请公司介绍一下取得的科技成果与产业深度融合的具体情况

2022-12-09 16:33:00

源杰科技 (688498): 回答:公司专注于光芯片的研发、设计、生产与销售,经过多年研发与产业化积累,公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系,拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。截至本招股说明书签署日,公司共获得专利27项,其中发明专利13项,实用新型专利14项。报告期内公司依靠核心技术实现的主营业务收入分别为8,121.79万元、23,337.49万元、23,210.69万元、12,228.64万元。
发行人拥有自主知识产权的晶圆外延技术,将芯片设计与外延工艺相结合,借助快速研发迭代缩短研发周期,于2020年推出应用于硅光子集成的大功率激光器芯片产品。发行人完成了大功率激光器芯片技术的开发,在面对下一代光通信方案硅光子集成技术时,能促使我国逐步摆脱对进口光芯片的依赖。
此外,在IDM模式下,公司掌握光芯片生产全流程核心工艺开发能力,不断积累光芯片研发与生产经验,将科技成果应用于芯片设计、晶圆外延等核心环节,实现产品的差异化特性、高性能指标、高可靠性等,提高产品竞争力,实现了科技成果与产业的深度融合。谢谢!

2022-12-09 16:33:00

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源杰科技
法定名称:
陕西源杰半导体科技股份有限公司
公司简介:
公司前身陕西源杰半导体技术有限公司成立于2013年1月28日。
经营范围:
光芯片的研发、设计、生产与销售
注册地址
陕西省西咸新区沣西新城开元路1265号
办公地址
陕西省西咸新区沣西新城世纪大道55号清华科技园北区加速器20号厂房C区

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