网友提问 ：芯朋微董秘，半导体的玻璃基板封装产业处于萌芽阶段，未来前景广阔，请问贵司是否开始研究电源芯片使用玻璃基板封装技术？
2024-05-22 17:40:17
芯朋微 (688508): 回答：尊敬的投资者，您好，公司暂未涉及玻璃基板封装，会保持关注。
2024-05-22 17:40:17
芯朋微最新互动问答
- 芯朋微董秘好，中国移动5月16日官网消息，中国移动今日公示了2024年至2025年新型智算中心191亿元集采项目采购包1的中标结果，昆仑技术、华鲲振宇、宝德计算机、百信信息、长江计算、湖南湘江鲲鹏等7家中标。请问贵司服务器电源芯片有无供应上述集采中标公司？谢谢。
2024-05-22 17:40:17
- 芯朋微董秘，贵司2023年芯片出口0.2亿元，请问有无出口到俄罗斯?如果没有，有无推进计划。
2024-05-22 15:38:46
- 董秘好，据传，美国近期欲对进口我国芯片产品加征关税，贵司是否有出口芯片到美国，如果实施加征关税对贵司有何影响？
2024-05-15 23:50:56
- 请问公司有没有液冷这项技术？
2024-05-15 23:50:56
- 芯朋微董秘，证监会近期修订《科创属性评价指引（试行）》，将最近三年营业收入复合增长率”由“达到20%”调整为“达到25%”。而公司今年的股权激励方案，后三年营业收入较2023年增长率分别为10%、20%和30%，年复核增长率不足10%。公司有无修订激励方案计划，有何目标措施达到年复核增长率达到25%？以满足最新监管要求。
2024-05-15 15:34:14
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芯朋微
法定名称：
无锡芯朋微电子股份有限公司
公司简介：
无锡芯朋微电子有限公司设立于2005年12月23日。江苏省无锡工商行政管理局于2011年11月30日核准公司名称变更为"无锡芯朋微电子股份有限公司"。
经营范围：
电子元器件、集成电路及产品的研发、设计、生产、销售及相关技术服务。
注册地址江苏省无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦
办公地址江苏省无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦
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