网友提问 ：1、公司最新签订的激光增强金属化设备等电池端设备订单，主要应用在客户什么类型的电池产品中？订单何时交付？
2、目前，公司在半导体设备方面订单情况如何？公司对半导体设备业务的规划是怎样的？半导体CMP设备研发进展如何？
2、公司锂电设备业务在储能领域的布局进展是怎样的？目前订单情况如何？
2、目前，公司在半导体设备方面订单情况如何？公司对半导体设备业务的规划是怎样的？半导体CMP设备研发进展如何？
2、公司锂电设备业务在储能领域的布局进展是怎样的？目前订单情况如何？
2023-10-27 09:51:00
奥特维 (688516): 回答：1、公司新推出的LEM设备，目前主要应用在TOPCON电池上。从10月份开始，订单已经陆续交付。
2、公司目前半导体设备订单金额较低。公司产品布局主要是在半导体封测环节。CMP目前尚在研发中。
3、公司储能模组PACK线，已经取得包括阿特斯等客户的订单。
2023-10-27 10:52:00