网友提问 :Q: 公司半导体设备板块的进度和对未来的展望?

2024-03-26 00:00:00

奥特维 (688516): 回答:A: 目前公司半导体设备主要为封测端设备,以划片机、装片机、键合机和AOI设备为主。公司的半导体设备均已发往客户端进行试用,客户整体反馈良好,其中键合机和AOI设备已获得小批量订单。基于公司在半导体封端设备方面的布局和影响力,随着24年半导体和消费电子行业的逐渐复苏,公司半导体设备业务将有所增长。

2024-03-26 00:00:00

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奥特维
法定名称:
无锡奥特维科技股份有限公司
公司简介:
公司前身是无锡奥特维科技有限公司,成立于2010年2月1日。
经营范围:
高端智能装备的研发、设计、生产和销售。
注册地址
江苏省无锡新吴区新华路3号
办公地址
江苏省无锡新吴区新华路3号

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