网友提问 ：请问公司在IC封装基板材料方面的研发进展和产能规划如何？另外相关的BT树脂材料供应是否能做到国产化，还是需依赖日韩和中国台湾？谢谢！
2021-06-25 17:48:48
南亚新材 (688519): 回答：尊敬的投资者，您好！IC封装领域目前有部分产品已完成配方设计。大部分等级产品的原材料可以实现国产化，仅少部分前沿先进材料仍需要依赖进口。感谢您的关注。
2021-06-25 17:48:48
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南亚新材股票
南亚新材
法定名称：
南亚新材料科技股份有限公司
公司简介：
南亚新材料科技股份有限公司是经上海市嘉定区人民政府以嘉府审外批(2000)第198号《关于同意设立合资经营“上海南亚覆铜箔板有限公司”批复》批准,由上海银鹰电器有限公司(现更名为上海南亚科技集团有限公司)及大元国际开发控股有限公司共同出资设立,取得了上海市工商行政管理局核发的企业法人营业执照,注册号:310000400240548,设立时注册资本美元210万元。
经营范围：
覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。
注册地址上海市嘉定区南翔镇昌翔路158号
办公地址上海市嘉定区南翔镇昌翔路158号
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